高通性能优势巨大,但功耗翻车。
在2015年之前,高通的处理器在性能方面占据了很大的优势,但是功耗问题一直困扰着高通。而在同一时期,华为海思的麒麟处理器也开始逐渐崛起。
1、骁龙810:20nm工艺,2014年发布,2015年商用。
1-1、单核性能:1350分,多核性能:3738分,单核功耗:5.1W。
2、麒麟930/935:28nm HPC工艺,2015年商用。
2-1、单核性能:812分,多核性能:2919分,功耗未知。
从以上数据来看,虽然麒麟930/935在制程工艺上落后于骁龙810,但是在功耗方面表现更为优秀。而这也是麒麟处理器在后来的发展中一直注重的方向之一。
2017-2018上半年:华为再次受挫,高通更进一步。
在2017-2018年期间,高通的处理器性能和功耗表现均有了很大的提升,相比之下,麒麟处理器的发展相对较为缓慢。
1、骁龙845:三星10nm工艺,2017年12月发布。
1-1、单核性能:520分,多核性能:2375分,单核功耗:1.76W。
2、麒麟970:台积电10nm工艺,2017年9月发布。
2-1、单核性能:390分,多核性能:1750分,单大核功耗:1.8W。
2-2、麒麟970相较于麒麟960的性能提升幅度较为有限,但功耗大幅下降。
可以看到,骁龙845和麒麟970在制程工艺上相差不大,但是在性能和功耗方面的表现差距较大。这也是麒麟处理器在这一时期相对滞后的原因之一。
2019-2020:麒麟风头更胜,首发5G芯片麒麟990。
在2019-2020年期间,麒麟处理器的发展迅猛,首次发布了内置5G基带的麒麟990处理器,表现出众。相比之下,高通的处理器则选择了外挂基带的方式,总体提升也比较明显,但是相比较而言,没有华为海思麒麟990那么优秀。
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