英特尔正在欧盟半导体铸造厂投资数十亿美元

英特尔透露，计划在未来十年内在欧洲建立新的芯片制造厂，并提供950亿美元的资金计划，以提高该地区的芯片产能

该公司首席执行官帕特·盖辛格（Pat Gelsinger）在慕尼黑国际汽车展上透露了这一承诺，这是此前宣布的价值200亿美元的投资在欧*建造新制造单元的重大进步。

此前的承诺是在2021年7月盖尔辛格与法国总统伊曼纽尔·马克龙和意大利*理马里奥·德拉吉会面讨论全球芯片短缺问题后宣布的

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据报道，在IAA车展上，Gelsinger重申该公司计划在欧*建立两个新的芯片工厂，并有可能扩大其计划，在十年内将其投资膨胀至约800亿欧元（约947.7亿美元）。

欧洲创新中心

Gelsinger补充说，即将到来的设施将满足不断增长的半导体需求，“将成为半导体行业的催化剂……整个技术行业的催化剂。”

据报道，他在汽车行业活动上表示：“半导体需求持续的新时代需要大胆、大胆的思考。”

今年早些时候，Gelsinger宣布成立新的Intel Foundry Services（IFS）部门，这将推动Intel为其他商业客户制造芯片的努力。

作为该公司在欧洲行动的一部分，Gelsinger表示，该公司将在爱尔兰为汽车制造商开设半导体工厂，据报道，他认为这是“关键的战略重点”

Gelsinger将汽车称为“带轮胎的电脑”，他说英特尔相信到2030年，芯片将占汽车成本的20%，比2019年的4%增加了五倍。

盖尔辛格说：“你们需要我们，我们也需要你们……我们的目标是在欧洲为欧洲创造一个创新中心。”

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