三星电子（Samsung Electronics）即将敲定170亿美元的德克萨斯芯片厂

三位知情人士表示，三星电子有限公司（Samsung Electronics Co.，Ltd.）即将完成在美国得克萨斯州威廉姆森县（Williamson County）投资170亿美元建造一座半导体工厂的工作。

三星对路透表示，它正在多个地点继续进行尽职调查，目前尚未做出决定。

三星此前在提交给州政府官员的文件中表示，该工厂将生产先进的逻辑半导体芯片，并可能创造约1800个工作岗位。

其中一位人士表示，尽管尚未做出决定，但由于提供的补贴以及稳定的电力和水资源，位于奥斯汀郊区的威廉姆森县（Williamson County）处于领先地位。

今年第一季度，三星位于奥斯汀的现有芯片厂因冬季暴风雪关闭，对晶圆生产造成了相当于3000-4000亿韩元（2.54亿至3.39亿美元）的损失。

这三人都拒绝透露身份，因为他们没有被授权与媒体对话。

三星此前表示，将于1月份开始建造这座600万平方英尺（557418平方米）的新工厂，到2024年底投产。

该计划出台之际，全球汽车行业正面临严重的半导体短缺。

首尔Cape Investment Securities分析师朴成淳（Park Sung soon）表示：“随着美国将半导体转变为战略材料，只集中在亚洲正成为一种风险。”。

“三星希望在美国立足。”

根据分析提供商Trend Force的数据，在全球芯片合同制造业中，三星仅次于台积电，台积电拥有52.9%的市场份额，而截至6月底，三星的市场份额为17.3%。